10月27-29日，2020中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2020）在上海汽車會展中心舉辦，芯馳科技現場展示了搭載芯馳科技9系列芯片的智能座艙、快速高效的360環視系統、內置C-V2X協議棧的網關芯片、單屏多系統等產品，全方位展示了其在智能座艙、中央網關、自動駕駛等方面所具備的領先實力。
與此同時，芯馳科技還參與了同期舉辦的2020 C-V2X“新四跨”暨大規模先導應用示范活動。在大規模測試中快速通過了性能測試，作為唯一一家車規芯片企業通過完整性和兼容性測試，芯馳在國產汽車核心芯片市場的實力不容小覷。
不難看出，無論是產品布局規劃還是市場導入的節奏，芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙、中央網關及自動駕駛的綜合業務定位，以及快速響應市場，可擴展、易開發的產品設計，為搶灘國產汽車核心芯片市場打造了有利的開局。
車企的“芯”事
當前，全球汽車產業正處于深度變革的關鍵時期，芯片是智能網聯汽車的重要核心部件，不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發、安全級別高且快速支持量產的車載芯片解決方案。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術實力的較量。
2020年，全球汽車產業迎來了百年大變革時期，包括上汽、長安、長城等車企紛紛加快了電動智能化的轉型步伐，紛紛想把自己變成數字化軟件公司以及智能出行服務商。
然而，與之形成鮮明對比的是，雖然我國是汽車產銷大國，但是我國汽車芯片產業起步較晚，導致我國車載芯片一直被國際巨頭企業壟斷。
不少國產車企人士擔憂，在“新四化”的轉型過程中，隨著深度學習算法的引入，數據處理量不斷增加，同時高端汽車芯片的使用也更加廣泛，屆時車企或出現芯片危機。
對此，不少車企人士表示，在智能網聯汽車時代，如果車企的芯片產品仍然受制于國際廠商，等同于將命運握在別人手中。“我們一直在尋求國產優質的芯片廠商來進行合作。”
總體來看，如今智能網聯汽車聲勢日隆，不少國產車企也有了更為強烈的芯片國產替代需求。
那么，車企對于智能網聯汽車芯片產品究竟有哪些具體的要求？國產芯片能否迎合車廠的需求？
“軟件定義汽車”最關鍵的還是芯片產品。不少車企在各大公開場合表態，希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發、更高安全級別的芯片應用解決方案，這個安全級別不僅僅是功能安全，還有數據安全。與此同時，在巨大的轉型壓力下，能夠支持車廠快速實現量產落地的芯片產品成為重點考量的標準。
而中汽創智科技有限公司首席執行官李豐軍介紹，在智能網聯汽車時代，不僅對芯片的需求大幅提升，對芯片的算力等要求也更高。尤其是自動駕駛芯片，不能再基于傳統的汽車芯片架構打造而成。與傳統普通汽車的芯片相比，智能網聯汽車芯片所需的算力和適配區間要比普通芯片更高，同時安全層面的要求也更為嚴格。
簡單來說，常規芯片已經無法適用于未來智能電動汽車。
傳統汽車賣出去功能就固定了，但是未來汽車是人們移動生活空間，智能化、網聯化等功能不斷增多，并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的，還需要隨時處于交互狀態。
實現這一切的前提，需要有一個強大的計算平臺作為支撐，否則便無法做到軟件的不斷升級迭代，以及整車OTA功能等等。
以特斯拉為例，特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領域的標桿企業，其Autopilot系統無論是在功能開放程度還是實際使用體驗上都要優于其它傳統車企的產品，很大程度離不開其自研的自動駕駛芯片以及軟件能力。
特斯拉在產品迭代中積累了對自動駕駛算法和軟件的深度理解，但逐漸意識到，供應商所提供的芯片算力、功耗、效能等已經無法滿足對汽車功能的設計要求。于是，特斯拉決心自研芯片。
早在2016年，特斯拉就開始進行芯片研發，并且在2019年4月正式推出了FSD 1.0芯片，隨即便搭載Autopilot 3.0系統實現了量產。據悉，Autopilot 3.0系統搭載了兩個特斯拉自研的FSD芯片，單顆算力72TOPS，平臺算力則達到了144 TOPS。
車載芯片爭奪戰打響
當前，電動智能汽車正在加速駛來，關于自動駕駛、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰開始逐漸打響。
近期，有報道稱，蔚來汽車已經成立獨立的硬件開發團隊，計劃自研自動駕駛芯片。這是繼特斯拉之后，又一家宣布要自研自動駕駛芯片的車企。
有相關數據顯示，2020年，汽車電子系統的成本將占整車成本的50%，未來汽車電子所占的成本還將繼續上升。
很顯然，對于車企來說，通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片，不僅可以保證供應鏈體系的安全，還可以有效控制整車的開發成本。
事實上，除了蔚來計劃要自研芯片之外，包括北汽、上汽、吉利、比亞迪等車企更是通過合資、合作等方式，布局了車載芯片市場。例如，吉利旗下億咖通科技，不僅與多家芯片企業達成了合作，還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場。
總體來看，目前發力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業：第一類是以恩智浦、瑞薩等為代表的傳統汽車芯片廠商，加速轉型發力智能汽車芯片市場；第二類是高通、英特爾等為代表的老牌消費類芯片公司，通過兼并購進軍智能汽車芯片產業。
除此之外，智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者，分別是整車廠商以及一眾初創公司。
與原本就從事芯片制造的企業相比，新入局者不僅要完整掌握整個芯片的開發流程，還需要熬過漫長的驗證及導入周期，所面臨的困難和挑戰更多。
慶幸的是，以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起，并且在一些核心技術方面表現地非常出彩。據了解，芯馳科技的研發團隊均來自長期專注于芯片行業的高科技人才，還有來自互聯網和消費電子行業的人才，更有在車廠、Tier1等長期專注于汽車生產制造的專業人才。
正是如此，芯馳科技在做芯片底層設計時，就充分考慮了最終的應用場景，并且將底層設計做到更加合理，以便后續智能網聯汽車的軟件運行及升級順利進行。
目前，芯馳科技自主研發了X9(智能座艙芯片)、G9（中央網關芯片）、V9（自動駕駛芯片）三大系列國產高端車載芯片，且都是域控制級別的大型SoC芯片，在算力、功耗、性能等方面都有超強的領先優勢。
以X9系列智能座艙系列芯片為例，X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同時驅動多達8塊全高清1080P屏幕以及多個操作系統的極速順暢運行，同時還考慮了不同客戶的使用需求。
整車廠采用X9系列芯片，只需要開發一次便可以完成低端、中端、高端車型的全覆蓋，不僅幫助整車廠節約多次開發成本，還大大幫助整車廠縮短開發周期。
而此次新四跨大規模測試和示范活動中，芯馳針對全新整車電子電氣架構設計的G9X核心網關芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生雙千兆時間敏感以太網的連接能力以及獨有的SDPE硬件包引擎吸引了眾多處于架構變革中的主機廠，而在C-V2X測試中SDPE的國密和協議棧硬件加速能力，則讓證書驗簽、數據通信加解密、協議棧和場景庫運行速度得到了質的提升，無論是在核心網關設計還是C-V2X的OBU/RSU核心處理，芯馳G9X都營造了足夠的期待。
誰能突圍？
群雄逐鹿背后，對于汽車芯片新玩家來說，既是機遇也是挑戰。
一方面，芯片產業的各個環節和技術都是疊加式發展的，需要沉下心做好技術和產品。
另一方面，一款芯片從設計到測試、到大規模應用，需要經過無數次的測試與驗證。如果順利進入主機廠供應鏈，仍然還需要諸多的磨合測試，這個周期至少需要3-5年，這對芯片企業的資金實力要求非常高。
毫不夸張的說，一款芯片從初始設計到量產落地，就是“十年磨一劍”。
例如，自動駕駛領頭羊企業Mobileye用了整整8年才拿下第一張車企訂單，而英偉達當前主力芯片Xavier的研發耗資也達到了20億美元（約133億元人民幣）。
現階段，大多數國產芯片初創公司主要集中在軟件算法為主的AI芯片或者低價值的MCU領域進行PK，而在更核心的大型車規處理器賽道卻鮮有公司涉及。
這背后，與車規處理器的高技術、資金、市場等壁壘有直接的關系。
很顯然，在群雄逐鹿的市場競爭下，誰能夠更深刻地把握客戶需求，為客戶解決痛點，誰就能夠實現突圍。
據了解，在每款產品的設計之初，芯馳科技就會考慮產品是否符合客戶生態發展趨勢，以及如何縮短客戶的研發周期、減少客戶的研發投入等等因素。
此外，芯馳科技還同時布局了軟硬件、算法及應用方案等，并且圍繞芯片建設了產業生態圈，目前已經集結了71家合作伙伴，基于芯馳科技的芯片提供從操作系統、算法到應用端的一體化解決方案。
（芯馳部分合作伙伴）
芯馳科技CEO仇雨菁表示，“算法最終都需要芯片來實現，同時芯片也要和算法、系統緊密結合，才可以更好地服務于汽車的智能網聯需求。”
如此，也成就了芯馳科技的產品，更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。
目前已經有多家車廠及Tier1企業對芯馳科技的產品、服務等給予了高度評價。有某芯片資深人士直言：“我們測試過芯馳科技的產品，實際測試指標遠遠超乎我們的預期，甚至在某些性能指標上還超過了國際大廠。”
在汽車新四化的轉型路上，各大車企及Tier1廠商紛紛開始節衣縮食，以節約更多的成本投入到新技術的研發上面。
芯馳科技的產品，可以幫助客戶大幅縮短研發周期、減少研發投入等，無疑是大大減輕了車企的轉型壓力。
接下來，芯馳科技將高效迅速賦能科技，加速項目的成功落地，助力車企更快搶占汽車智能化賽道。
